Nel presente articolo vi parlerò della riparazione effettuata sulla memoria RAM dei computer Macbook Air modello (A1369/A1466).
La stessa riparazione viene effettuata per quasi tutti i MacBook Air che presentano il problema dei “3 beep” all’avvio oppure artefatti grafici.
Questi problemi si manifestano nel tempo a causa dell’usura/surriscaldamento del pc dovuti al suo scarso sistema di raffreddamento e al deterioramento dei chip di memoria saldati sulla scheda. In questi casi, quindi, il vostro MacBook Air potrebbe presentare varie anomalie di funzionamento all’avvio .
Info e Preventivi
WHATTSAPP / SMS / CELLULARE
MARCHI TRATTATI
Cos’è il REBALLING:
Le anomalie grafiche analizzate, derivano dal funzionamento anomalo del chip grafico del computer a causa del deterioramento dei contatti situati tra il chip grafico e la scheda madre. Questi contatti, essendo conformi alla nuova normativa europea (ROSH), sono in lega di stagno. Tale materiale è, però, più sensibile al calore e dunque risente particolarmente del riscaldamento sprigionato dal funzionamento del computer. Tale riscaldamento, nel tempo, produce uno slittamento graduale dei contatti del chip dalla scheda madre causando la perdita del segnale video. La tecnica del Reballing, effettuata attraverso strumentazioni professionali, permette di:
– dissaldare il chip grafico dalla scheda senza danneggiarla
– sostituire il chip dissaldato con uno nuovo,
-ripulire ed eliminare i vecchi contatti in lega di stagno sostituendoli. Finita questa operazione si rimonta la scheda sul nostro mac che ritornerà funzionante.
La tecnica del Reballing appena descritta, è eseguita nel nostro laboratorio con macchinari e materiali altamente professionali. Tale tecnica, spesso, non viene eseguita con i giusti mezzi e tali riparazioni potrebbero portare alla rottura completa della scheda in quanto spesso si mira soltanto ad un risultato temporaneo di funzionamento. Infatti, molti laboratori (non disponendo dei giusti macchinari), consigliano di inserire la scheda nel forno oppure riparla con una pistola termica (come spesso si vede su youtube). Queste riparazioni non consentono la risoluzione completa del problema, causandone, anche, ulteriori danni al vostro computer che potrebbe non accendersi più a causa delle elevate temperature a cui potrebbe essere esposto.
Il nostro laboratorio è dotato di attrezzature all’avanguardia:
1. stazione saldante ZHUOMAO Z6200 con puntamento automatico e laser;
2. Forno di rifusione ad infrarossi con profili controllati di temperatura;
3. Microscopio per elettronica AMSCOPE trinoculare con telecamera;
4. Saldatore JBC;
5. Stazione Quick.
Analizziamo le varie fasi del Reballing in dettaglio.
Nel seguente video viene mostrata la problematica più comune riscontrata nei modelli MacBook Air A1369 /A1466.
Essa si manifesta frequentemente all’avvio, dove, il computer invece di caricare sistema operativo, sono udibili “3 beep all’avvio” e lo schermo nero oppure potrebbe presentare artefatti grafici e linee colorate. Questo problema deriva dal distacco dei moduli delle memorie “Ram” integrate sulla scheda madre. In questo caso essi andranno sostituiti (con dei moduli nuovi) tramite una procedura di “Reballing”. Per questi computer, solitamente, i moduli da sostituire sono dai 10 ai 15 unità.
Nei paragrafi che seguiranno, analizzeremo nel dettaglio le varie fasi per la riparazione.
Come prima fase vi è lo SMONTAGGIO del Macbook Air. Esso sarà ribaltato e, poggiando la parte superiore su una superficie morbida, saranno svitate tutte le viti di sostegno del pannello posteriore usando un apposito cacciavite pentalobo. Le viti sono così divise:
- 8 piccole cerchiate in arancione nella foto sottostante;
- 2 viti lunghe cerchiate in rosso
Una volta fatto ciò, sarà possibile sollevare il pannello posteriore ed accedere alla scheda madre.
Dopo aver sollevato il pannello posteriore, si procede allo smontaggio della batteria estraendo il connettore dalla scheda madre, svitando, quindi, le 5 viti che la sorreggono:
- 1 vite centrale
- 4 viti laterali
Occorre sempre sollevare la batteria con attenzione e prudenza.
Siamo giunti, ora, alla fase di rimozione delle varie flat di collegamento della scheda madre. Esse sono:
- 2 Flat dc-power;
- 1 Flat Ventola cpu;
- 1 Flat Trackpad;
- 1 Flat backlight;
- 1 Flat Altoparlante;
- 1 Connettore display.
Tra le ultime fasi di smontaggio, rimane la parte relativa alla ventola. Quindi, svitare le viti di sostegno della ventola e rimuoverla facendo attenzione a non rompere la flat di collegamento.
Successivamente, Rimuovere il dissipatore Cpu in rame svitando le seguenti viti:
- 4 Viti sostegno cpu
- 1 Vite vicino al dc-power
Si passa, ora, alla RIMOZIONE SCHEDA WIFI, ANTENNA e DISCO SSD. Quindi: – Rimuovere le antenne wifi staccando il collegamento alla scheda wifi; – Svitare la vite di sostegno per rimuovere la scheda wifi. – Rimuovere anche il disco SSD svitando la vite di sostegno piatta.
L’ultima fase dello smontaggio è rappresentata dalla rimozione della Mainboard. Vengono, quindi, svitate le viti di sostegno della Mainboard. Dopo di ché la scheda dovrà essere sollevata delicatamente verso l’alto partendo da sinistra verso destra. Per estrarre la scheda dal case, bisogna fare attenzione ai connettori USB esterni. La scheda potrà essere, finalmente, posizionata sul banco di lavoro. Nella foto in basso a destra è possibile vedere i moduli ram che determinano il malfunzionamento dei: -MacBook Air A1369; -MacBook Air A1466; Inizia ora la fase di PREPARAZIONE che precede il “reballing”. La scheda andrà preparata isolando i singoli moduli con il nastro alluminio. Questa fase è molto importante in quanto consentirà di non danneggiare i componenti vicini alla ram a causa delle temperature utilizzate. E’ utile sottolineare nuovamente che attraverso il reballing i moduli ram saranno sostituiti interamente con dei nuovi moduli.
Analizziamo la fase di RICOSTRUZIONE DEI CONTATTI. Tale fase è realizzata mediante l’utilizzo di solder ball da 0,45 mm. Nella foto sottostante è possibile apprezzare la ricostruzione dei contatti sui nuovi moduli ram; è evidente la precisione e la minuziosa ricostruzione eseguita con le solder ball da 0,45 mm.
Siamo giunti alla fase FINALE della riparazione. Quindi, rimontiamo il MacBook Air, applicando la nuova pasta termica sulla zona della CPU. La nostra riparazione è, ora, conclusa con successo. Come si nota dalle foto sottostanti il MacBook ha ripreso il normale funzionamento ed è di nuovo pronto ad un normale utilizzo senza più problemi! Per poter concedere ai nostri clienti una maggiore affidabilità della riparazione effettuata, prima della riconsegna, ogni MacBook Air viene sottoposto a stress-test di laboratorio. Tale procedura certifica la qualità della riparazione.
